CHOTEST中圖儀器品質(zhì)光學(xué)影像測(cè)量?jī)x具有X、Y、Z方向高精度測(cè)量能力，重復(fù)性精度1μm；支持點(diǎn)激光輪廓掃描測(cè)量以及線激光3D掃描成像，進(jìn)行高度方向上的輪廓測(cè)量，實(shí)現(xiàn)3D掃描成像和空間測(cè)量。還支持頻閃照明和飛拍功能，可進(jìn)行高速測(cè)量，大幅提升測(cè)量效率；具有可獨(dú)立升降和可更換RGB光源，可適應(yīng)更多復(fù)雜工件表面。

CHOTEST中圖儀器品質(zhì)光學(xué)影像測(cè)量?jī)x作為一款全自動(dòng)影像測(cè)量?jī)x，基于自動(dòng)邊緣提取、自動(dòng)修剪、自動(dòng)對(duì)焦、測(cè)量合成、圖像合成等人工智能技術(shù)，具有自動(dòng)測(cè)量走到哪里、自動(dòng)學(xué)習(xí)批量測(cè)量、圖像地圖目標(biāo)引導(dǎo)、全視場(chǎng)鷹眼放大等功能。同時(shí)基于機(jī)器視覺和微精確控制下的自動(dòng)對(duì)焦過程，可以滿足清晰對(duì)比下輔助測(cè)高的需求(或者可以加入接觸式探頭完成坐標(biāo)測(cè)高)。它支持空間坐標(biāo)旋轉(zhuǎn)的軟件性能，可以在工件隨機(jī)放置的情況下進(jìn)行批量測(cè)量。

產(chǎn)品特點(diǎn)

激光掃描成像、3D復(fù)合測(cè)量

1.支持點(diǎn)激光輪廓掃描測(cè)量，進(jìn)行高度方向上的輪廓測(cè)量。

2.支持線激光3D掃描成像，可實(shí)現(xiàn)3D掃描成像和空間測(cè)量。

3.VisionX測(cè)量軟件支持多種輪廓測(cè)量和3D空間測(cè)量，無縫連接2D/3D混合測(cè)量。

頻閃照明光源、高速硬件飛拍

1.具備頻閃照明光源，支持頻閃和普通雙模式。

2.支持飛拍模式測(cè)量，測(cè)量效率提升5~10倍。

3.融入中圖閃測(cè)儀的拼接測(cè)量功能，發(fā)揮綜合優(yōu)勢(shì)。

可更換RGB表光、獨(dú)立升降表光

1.可更換RGB表光和白色表光，適應(yīng)多種復(fù)雜顏色和材料表面。

2.表光可獨(dú)立升降，更好的觀察樣品表面。

3.支持六環(huán)八分區(qū)表面光、透射光、同軸光分段編程控制。

自動(dòng)測(cè)量，批量更快

1.程序匹配工件坐標(biāo)系，自動(dòng)執(zhí)行測(cè)量流程。

2.支持CAD圖紙和Gerber圖紙導(dǎo)入，坐標(biāo)系匹配測(cè)量。

3、CNC固定坐標(biāo)系模式下，可快速精確地進(jìn)行批量測(cè)量。

應(yīng)用行業(yè)

機(jī)械、電子、模具、注塑、五金、橡膠、低壓電器，磁性材料、精密五金、精密沖壓、接插件、連接器、端子、手機(jī)、家電、計(jì)算機(jī)（電腦）、液晶電視(LCD)、印刷電路板（線路板、PCB）、汽車、醫(yī)療器械、鐘表、儀器儀表等。

測(cè)量對(duì)象

LCD、FPC、PCB、線路板、螺絲、彈簧、鐘表、手表、儀表、接插件（連接器、接線端子）、齒輪、凸輪、螺紋、半徑樣板、螺紋樣板、電線電纜、刀具、軸承、五金件、沖壓件、篩網(wǎng)、試驗(yàn)篩、水泥篩、網(wǎng)板（鋼網(wǎng)、SMT模板）等。

測(cè)量元素

長(zhǎng)度、寬度、高度、孔距、間距、厚度、圓弧、直徑、半徑、槽、角度、R角等。

技術(shù)規(guī)格

*1 影像放大倍率為近似值，具體值與顯示器的尺寸和分辨率相關(guān)。

*2 在調(diào)焦位置，使用環(huán)境溫度為20°C±1°C時(shí)、載物臺(tái)上搭載重量為5kg以下、L為載物臺(tái)移動(dòng)量（mm）。

*3 在環(huán)境溫度20°C±1°C，采用中圖標(biāo)準(zhǔn)器檢驗(yàn)。

*4 需選配光學(xué)3D掃描測(cè)頭。

*5測(cè)量范圍5mm~40mm可選。

*6掃描寬度30mm~145mm可選。

*7在環(huán)境溫度20°C±1°C，采用中圖標(biāo)準(zhǔn)器檢驗(yàn)，F(xiàn).S.為Z向測(cè)量范圍（mm）。

*8根據(jù)實(shí)際測(cè)量精度要求確定。

*9 可選配三種高度測(cè)量傳感測(cè)頭。

傳感器選配，(1)接觸式探針；(2)白光共焦；(3)三角激光